晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版)

車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！
　　本書將帶您徹底了解台積電最新技術：
　　什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET？
　　什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨？
　　什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO？
　　什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)？
 
　　本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士，
　　如果你對半導體產業似懂非懂，本書將是你徹底了解的唯一途徑。
 
　　本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士，將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
 
　　對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容，在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
 
　　➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
　　➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
　　➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
　　➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
　　➩適合高中生科技素養教育，參加認證考試取得證書升學口試更順利。 
 
本書特色
 
　　1.本書將讓初學者徹底了解積體電路最新技術。
　　2.本書對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成初學者夠理解的內容。