本書共分11章，主要內容包括車載晶片產業介紹、汽車電子與晶片、汽車電子可靠性要求、車載晶片標準介紹、晶片設計基礎、車載晶片功能安全設計、晶片可靠性問題、車載晶片可靠性設計、車載晶片製程與製造、車載晶片的可靠性生產管理、車載晶片與系統測試認證。車載晶片和工業級、消費級晶片最大的不同在於車載晶片的高可靠性。車載晶片的高可靠性表現在滿足AEC Q系列應力測試的封裝積體電路故障機制測試方法標準、汽車電力電子模組認證標準AQG 324，以及為了滿足自動駕駛安全而引入的功能安全標準ISO 26262和預期功能安全SOTIF，為了滿足這些嚴苛的標準，汽車晶片在設計、製造、封裝、測試等全過程也要滿足IATF 16949的品質管制系統認證。這對汽車晶片從業人員提出了更高的要求，也在可靠性物理機制、可靠性生產管理中形成了一套完整的方法學內容。本書全面、完整、系統性地介紹該方法學的全部內容，是目前業界最完整的中文書籍。
本書特色
★車載晶片產業介紹
★汽車電子與晶片
★汽車電子可靠性要求
★車載晶片標準介紹
★晶片設計基礎
★車載晶片功能安全設計
★晶片可靠性問題
★車載晶片可靠性設計
★車載晶片製程與製造
★車載晶片的可靠性生產管理
★車載晶片與系統測試認證
