從基礎知識至生產現場,圖文並茂,一系列介紹,帶您了解半導體的全貌!
本書特色
21世紀的今日,「資訊化的浪潮」正襲擊整個世界。眾人皆知「半導體」與藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」為現今最熱門的高科技產業,但對其概況與內容卻是不甚瞭解,本書即是以最容易上手的基礎知識開始介紹,由書中每一節2頁篇幅的圖文對照,清楚解說這項黑色鍊金術的最新發展與研究,使每位讀者馬上就可以成為「半導體通」。
作者簡介
菊地正典
1944年生,1968年畢業於東京大學工學部物理工學科。後進入日本電氣公司,從事半導體元件、Process之相關工作,累積半導體開發與量產豐富經驗之後,1996年擔任同公司半導體事業集團總工程師;2000年4月,擔任NEC電子元件總工程師;興趣為讀書、打高爾夫球等。
校訂者:
羅煥金
大同大學電機研究所畢,現任職於新竹科學園區。
譯者:
王政友
一九四四年生,台北工專(現改制為台北科技大學)電機科畢業。一九六五年進入台灣電力公司擔任儀控專業工程師。一九七三年於美國匹茲堡接受發電機組之計算機控制培訓,一九八○年於日本EPDCI接受水力發電廠之遙測遙控培訓,一九八三年完成自製遙測遙控系統WL-8300。著有《IC之應用叢書 1-7》(無線電界),譯有《圖解光觸媒》、《圖解半導體》、《圖解有機EL》(以上由世茂出版)等。
圖解半導體
內容描述
目錄大綱
前言
第1章 半導體的歷史
電晶體的誕生∕接合型電晶體∕平面型電晶體∕電廠效應電晶體∕半導體積體電路(IC)∕真空管∕專題:新電晶體的時代
第2章 什麼是半導體?
導體、半導體、絕緣體∕矽∕純質半導體與雜質半導體∕P型半導體與N型半導體∕電子與電洞∕能量帶∕PN接合∕MOS構造∕專題:矽的純度與加工精度
第3章 了解各種電路元件
印刷電路板∕電阻器∕電容器∕線圈∕電源∕變壓器∕專題:電路元件與半導體元件
第4章 何謂半導體元件?
電阻元件與電容元件∕PN接合二極體∕定電壓二極體∕光電二極體∕發光二極體∕半導體雷射∕雙極性電晶體∕MOS電晶體∕MOS電晶體的變遷∕CMOS型∕Bi-CMOS型∕CCD∕元件分離
第5章 什麼是IC?
IC是一種集合體∕IC的種類∕由密集度對IC所做的分類∕由功能面對IC所做的分類∕記憶體的種類∕DRAM的世代交替技術的演進∕Bit Cross∕MPU的兩個支流∕MCU∕AISC∕系統LSI∕IC的用途
第6章 IC進行計算及演算的結構
布林代數∕基本邏輯閘∕比較電路與一致電路∕加算器的結構∕減算器的結構∕正反器∕暫存器與位移暫存器∕運算放大器∕微分器與積分器∕DA、AD變換器∕專題:所有的邏輯電路皆可由NOT+AND或NOT+OR電路予以達成
第7章 IC記憶資料的結構
DRAM的資料寫入與讀取∕DRAM記憶單元的變遷∕SRAM記憶單元的構成∕ROM的資料寫入∕EPROM的永久記憶與消除全部資料∕EEPROM的寫入與消除∕快閃記憶器∕專題:DRAM的保持時間與微小的洩露
第8章 IC的開發與設計
IC的開發流程∕功能設計∕邏輯設計∕Layout設計∕設計規則∕Device設計∕光罩設計∕Process設計
第9章 矽晶圓板的製作方法
高純度多結晶矽∕單結晶矽的製作∕晶圓板的加工∕晶片研磨∕收氣∕Epitaxial晶圓板與SOI∕晶圓板口徑對成本造成的衝擊
第10章 IC製造的前期工程
製造IC的全工程∕前期工程的流程∕G∕W工程∕產量∕何處使用何種薄膜∕薄膜的製作方法∕成膜工程∕光蝕刻工程∕蝕刻工程∕雜質添加工程∕熱處理工程∕CMP∕洗淨與乾燥∕解析、分析與評估技術∕專題:下階段的曝光技術候選者
第11章 IC製造的後期工程
切割∕裝配∕引線搭接∕無引線搭接∕密封∕加工、打標印∕package的種類∕package的變遷與進化∕CSP∕散熱的架構∕檢查、篩選∕穩定性試驗與篩選∕何謂soft error?
第12章 IC晶圓板的生產線
無塵室∕進入無塵室的體驗∕生產線的電力、純水、氣體∕生產線的純水、氣體、藥液∕CIM的活用∕生產線的自動化∕專題:局部無塵化與迷你生產線
第13章 尖端技術的現狀與未來發展
晶圓板的大口徑化∕從步進器至掃瞄器∕Beam技術∕新材料的開發∕多層配線∕Damascene Process
附錄1 與半導體有關的年表
附錄2 半導體中使用的主要單位與大小